退锡废液无害化处理工艺步骤

退锡废液的产生目前主要有两种：一、在生产PCB时产生的退锡废液；二、在湿法处理废弃电路板进行元器件与基板分离时产生的退锡废液。随着电子废弃物处理量的日益增大，湿法处理废弃电路板进行元器件与基板分离时产生的退锡废液的量也日益增大，在目前的工业生产中，每处理一吨电路板，要产生数吨的退锡废液，相对于PCB时产生的退锡废液，湿法处理废弃电路板产生的退锡废液有以下特点：一、锡含量比较低，只有10～30g/l,；二、铁含量非常高，一般可以达到65～95g/l。由分析结果可得，主要需要回收的物质为硝酸、锡、铜、铅。现有技术存在的问题有：1.退锡废液不能再生，导致废水处理成本高，且没有实现完全的资源化利用。2.铜、铅、锡的回收率低。3.成本高，工艺流程长。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项退锡废液无害化处理工艺步骤，该技术的原理是：由于退锡废液主要成分为：10-50%硝酸、0.1-0.3mol/l硝酸铅、0.2-0.6mol/l硝酸铜、1-1.5mol/l硝酸铁、0.1-0.3mol/l二氧化锡,其中二氧化锡固体颗粒悬浮在退锡废液中，颗粒非常细难以过滤和沉淀，加入聚丙烯酰胺将二氧化锡絮凝后过滤，过滤速度大大加快且二氧化锡基本不穿滤，保证了锡的回收率和退锡废液的处理速度。除锡后液加入氧化钙，氧化钙可与硝酸反应生成硝酸钙，同时可将铁沉淀成氢氧化铁沉淀，从而达到回收铁的目的。除铁后液中含有硝酸铅、硝酸铜、硝酸钙，加入硫化物，由于在酸性条件下，硫化钙不能形成沉淀，而硫化铅和硫化铜为沉淀，故可达到铅铜与钙的分离，且硫化铅和硫化铜的溶度积非常小，故可保证铅铜的回收率高的效果。得到的硫化铅和硫化铜在硫酸和氧化剂的作用下，硫化铜被氧化溶解为硫酸铜从而溶解于水，而硫化铅被氧化成硫酸铅，而硫酸铅不溶于水，从而达到铅铜分离的效果并同时回收了铅，同时将硫酸铜溶液浓缩结晶得到硫酸铜晶体从而回收了铜。除铅铜后液加入硫酸，由于硫酸钙为微溶物，则硝酸钙与硫酸反应生成硫酸钙和硝酸，硫酸钙为沉淀，则过滤掉硫酸钙，从而得到含硝酸的再生退锡废液，从而达到处理退锡废液以及退锡废液再生的目的。该技术的有益效果是：退锡废液能够再生，废水处理成本低，铜、铅、锡的回收率高，成本低，工艺流程短，最终，锡的回收率99.2%，铜的回收率98.7%，铅的回收率98.4%，再生的退锡液的退锡能力为新购退锡液退锡能力的75%，现将该退锡废液无害化处理工艺步骤及实施例介绍如下供研究交流参考：（611511  231506）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。