铝合金软钎焊固态助焊剂配方制备方法

钎焊是电子工艺技术中将铝-铝连接、铝-铜连接的常见方法，通常分为硬钎焊和软钎焊两类：以450℃的钎焊温度作为分界，高于此温度的 工艺称为硬钎焊，低于此温度则称为软钎焊，其中，硬钎焊由于工艺 温度较高，用在电子、电器某些产品的连接工艺中有较大局限性；软钎焊的钎焊温度低，钎焊过程对产品的热影响小。软钎焊中的烙铁钎焊，由于其操作灵活、方便等特点，更是最常用到的操作工艺，而这种操作工艺通常都需配合使用具有助焊功能的药芯焊锡丝，在使工艺简化的同时，助焊剂量可根据不同金属或实际使用情况进行调控。铝的导电与导热性略逊于铜，但其比重小（只及铜的1 / 3），因此，铝的性价比相对于铜更占有很大的优势，作为导电材料，越来越多的铜器件的基材已被铝及铝合金所取代，但铝及铝合金表面覆盖一层致密的氧化膜，铝氧化膜很稳定且较难去除，由此，如何使铝及铝合金和其他金属器件之间高效、可靠的连接技术却成为了工艺上较大的障碍。铝软钎焊的关键工序是需要迅速、有效地去除这层氧化膜，由此对作为焊锡丝药芯的助焊剂的要求是：在常温下呈固态，便于助焊剂能稳定保存在焊锡丝芯内；助焊剂的活性高，去氧化膜能力强、焊后残渣腐蚀性小。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项铝合金软钎焊固态助焊剂配方制备方法，该技术产品固态助焊剂摈弃了活性较差的氟硼酸盐，而采用了活性更高的全氟化物作为活性剂，同时为了能够溶解这种全氟化物，配合使用了高活性的多羟乙基胺和/或多羟甲基胺的氢氟酸盐为基质，这种基质不仅起到了载体的作用，而且使助焊剂中完全不含无活性的充填物；该技术产品固态助焊剂可随温度而产生相变且可灌注于焊锡丝中作为药芯，在钎焊加热过程中以上助焊剂迅速铺展，覆盖住熔化的钎料和在界面上析出的液态金属，有效避免了氧化层的出现；该技术产品采用的活性剂包括多种重金属氟化物及其混合物：ZnF2、 SnF2、BiF3、CuF2。该技术产品完全不含氯离子以及氟离子以外的其他卤素离子，在钎焊时含氟的大部分副产物均会挥发，由此使助焊剂焊后残渣留存极少，同时也降低了残渣的腐蚀性，从而在助焊剂用量合理的情况下焊后残渣无需清洗，而即使需要清洗，由于所产生的残渣 易溶于水，也极易冲净，现将该铝合金软钎焊固态助焊剂配方制备方法介绍如下供研究交流参考：（611311  443435）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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