焊铝锡膏技术配方及其制备方法

焊锡膏是电子印制电路板回流焊接所使用的焊料。焊锡膏是由超细锡基球形焊料粉(20-75μm)和膏状焊接组合物(助焊膏)混合搅拌而成的。助焊膏通常包含树脂、触变剂、溶剂、活化剂、缓蚀剂及其他助剂。助焊膏在焊锡膏中有两个功能：一是帮助焊接，即在受热时去除金属氧化物，助焊膏中需添加活化剂；二是作为焊料粉的载体，助焊膏需添加树脂、溶剂、触变剂等调配成合适的膏状。应用于电子印制电路板焊接的传统焊锡膏，所使用的树脂材料通常为松香及其衍生物，也有报道使用环氧树脂其作用主要在于使焊锡膏具有一定的粘度与粘性，在焊接过程中起一部分去除氧化物的助焊作用，并在焊接完成后形成无腐蚀、不导电的保护层。但松香提供的助焊活性不足，助焊剂中需添加活化剂(例如：丁二酸等有机酸、2-乙基咪唑等有机胺)，为提高焊锡膏的焊接能力也会加入有机卤化物作为加强活性。传统印制电路板用焊锡膏由于其特定工艺需要，其活化剂添加原则在于：(1)为提高焊锡膏的保质期而选用较高温度才强烈发挥去除氧化物活化作用的活化剂，这类活化剂通常在室温或低温去除氧化物的能力很弱，在焊接过程中需要较长加热时间才能完成好的焊接效果； (2)印制电路板的焊盘镀层通常为Cu、Au、Ag、Sn等，这些镀层表面的氧化物相对容易去除，而且印制电路板通常采取涂覆OSP涂层、真空包装等防护措施，印制电路板通常表现比较良好的钎焊性。而印制电路板焊接焊后通常是免洗的，要求具有较高的表面绝缘电阻、低的腐蚀性。添加有机酸(丁二酸、己二酸等)、有机胺(环己胺、三乙醇胺、2-乙基咪唑等)、卤素化合物(二苯胍氢溴酸盐、三乙醇胺氢溴酸盐、二溴丁二酸等)即可满足要求，这些活化剂的添加量需进行控制。强酸(氟硼酸、氟硅酸、磷酸、有机磷酸等)等具有强腐蚀的活化剂是无需添加也不能添加。未经过改良直接添加强腐蚀性活化剂将表现为焊锡膏粘度短时间内劣化，不能使用模板印刷，更不能采用点胶设备点涂。对于一些在某些特殊焊接场合传统的焊锡丝烙铁焊接或浸焊方式无法使用，比方说焊接前要求焊料预涂布，或焊接形状比较复杂。另外还有一些相对于铜来说比较难焊的金属如不锈钢等时，现在的焊料都无法满足这些需求。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项焊铝锡膏技术配方及其制备方法，该技术产品包括步骤：按照重量百分比计，称取氟化羟胺、金属活性盐、活化剂、缓蚀剂，混合均匀，得到助焊剂，备用；按照重量百分比计，助焊剂，锡粉，向所述助焊剂中加入所述锡粉，并在加入过程中不断搅拌，混合均匀后即得所述焊铝锡膏；对于焊接前要求焊料预涂布或焊接形状比较复杂的物体的焊接具有优良的效果，焊接扩展率70-90％；该焊铝锡膏对一些相对于铜来说比较难焊的金属如不锈钢，铝等具有良好的焊接效果，现将该焊铝锡膏技术配方及其制备方法实例介绍如下供研究交流参考：（611311  443475）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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