低腐蚀铜基钎焊膏技术配方及方法

现代电子工业快速发展，焊锡膏对于电子产品的焊接是其重要的生产环节，传统的焊锡膏因为含有大量铅而产生大量烟尘而被逐渐取代，采用低银化焊料合金是无铅化电子组装提高性价比的发展趋势，在现有市场上已有基于SAC305制备的焊锡膏，但其缺点是成本偏高，以此急需通过降低焊料合金中的Ag含量，进而提高组装工艺的性价比。目前，膏状钎料已成为计算机、雷达及声讯器材等行业微电子SMT的关键材料。而随着电子设备向小型化、轻型化和高可靠性方向发展，焊点尺寸越来越小，但其所承受的力学、电学载荷越来越高，焊后残留物的清洗问题已引起世界上众多专家的重视。目前广泛使用的以含松香酸和无松酸的RA、RMA树脂或活化剂为基础的焊膏在焊后会留下焊剂残渣，腐蚀电路板，因此焊后要用三氯乙烷清洗，所产生的氟氯烃(CFC)对大气臭氧层有破坏作用，臭氧空洞的形成对人类生存环境造成严重威胁。与传统的Cu合金焊丝、焊环和钎料薄带相比，采用铜焊膏和自动点胶设备相结合，可对复杂零件和异型零件进行自动化涂装，涂装后的待焊零件进入连续式钎焊炉钎焊，从而实现整个焊接工艺的连续化和自动化。经过焊接后的零件接头强度高、焊缝美观且耐蚀性好。但是焊膏需要大量使用氟硼酸盐钎剂，氟硼酸盐钎剂对焊零件和钎焊设备的腐蚀性比较强，因此焊后要用三氯乙烷清洗。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项低腐蚀铜基钎焊膏技术配方及方法，该技术产品铜基钎焊膏可以有效的抑制氟硼酸盐对焊零件和钎焊设备的腐蚀，从而可以在配方中加大了钎剂的使用量，从而使钎剂分解出的高效活性物质增多，保证焊接质量，同时钎剂焊接时产生的焊渣易溶于水，清洁方便，适用范围广阔，现将该低腐蚀铜基钎焊膏技术配方及方法实例介绍如下供研究交流参考：（611341  433465）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。