无卤素无松香助焊液技术配方

在电子电路表面贴装过程中，助焊剂直接影响电子产品的质量和可靠性，其作用是消除被焊材料表面以及焊锡微粉本身的氧化膜，使焊锡合金迅速扩散并附着在被焊金属表面。随着微细间距器件的发展，使电路板更明显地呈现出高集成度、高布线密度，由此导致了更小的测试焊盘外形、更高的测试点数及测试点密度，更难清洗，因此对助焊剂的要求也越来越高，既要有较高的可焊性，又不能对焊材产生腐蚀，还要满足一系列的机械和电学性能的要求。所以免清洗、无松香、无卤素正在成为助焊剂方面的研究热点。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项无卤素无松香助焊液技术配方，该技术产品无松香助焊剂固体含量低，不含松香或树脂成分，焊后无残留物，不会腐蚀电路板。波峰焊后不会阻塞喷嘴或产生接触问题。且助焊液溶于水，无须清洗或用水清洗，若室温下采用其它标准清洗方法也可以，解决了现有助焊液焊后需要清洗和对环境的污染问题，助焊液特别适用于浸泡法，在手工法和波峰焊时也有很好的表现。与同类产品相比使用寿命长，因此可谓免清洗焊接材料中最经济之产品，现将该无卤素无松香助焊液技术配方实例介绍如下供研究交流参考：（611341  431378）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。