抗氧化导电胶配方及方法
目前，常用的导电胶主要由聚合物粘结基体和金属导电填料组成，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电胶中常用的导电粒子有金(Au)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni) 等金属粉末。Cu、Al、Ni 价格便宜，导电性好，但是温度升高时，在空气中易氧化，使导电性变坏，使用的稳定性和可靠性受到限制。
华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项抗氧化导电胶配方及方法，该技术与现有技术相比的有益效果是：采用银粉作为导电粒子，银粉具有优良的导电性和化学稳定性，在胶层中几乎不氧化，同时加入抗氧化剂和固化剂，能够加速导电胶的固化，降低银粉沉淀速率，显著提高导电胶的抗氧化性能，具有良好的导电性能，现将该抗氧化导电胶配方及方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（811271 261416）
技术资料
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该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。