抗氧化镀银铜粉制备工艺方法
导体浆料是发展电子元件的基础材料，也是制作片式元件和印刷电路的关键材料。在电子浆料的制备技术中，导电相金属粉末的制备是关键，没有优良的金属粉末就没有优良的电子浆料，金属粉末与电子浆料一直是相互促进和相互制约的。对于导体浆料而言，导电相大多以铂、钯、金和银等贵金属粉末为主，其中以银导体浆料应用最为广泛，用量也最大。近年来，由于贵金属价格的飙升，浆料成本增加；另一方面，银迁移是银浆料自身存在的缺点，不能满足高性能电子元器件的要求。
华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项抗氧化镀银铜粉制备工艺方法，该技术通过三次化学镀银法制备高温抗氧化性能优异的银包覆铜粉，选用化学镀的方法实现了铜粉表面镀银，通过加入EDTA-2Na为络合剂，有效的降低了银离子还原的速度，提高了铜粉表面镀银的质量。制备的银包覆铜粉的高温抗氧化性能优异，适用于代替电子浆料的导电相银粉，现将该抗氧化镀银铜粉制备工艺方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（611341 241453）
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