铝钎焊膏配方及制备方法

钎焊是利用熔点比母材低的金属作为钎料，加热后，钎料熔化，焊件不熔化，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，将焊件牢固的连接在一起。根据钎料熔点的不同，将钎焊分为软钎焊和硬钎焊。软钎焊的钎料熔点低于450℃，接头强度较低(小于70MPa)，因此软钎焊多用于电子和食品工业中导电、气密和水密器件的焊接，以锡铅合金作为钎料的锡焊最为常用。硬钎焊的钎料熔点高于450℃，接头强度较高(大于200MPa)。钎剂是钎焊时使用的熔剂，它的作用是清除钎料和母材表面的氧化物，并保护焊件和液态钎料在钎焊过程中免于氧化，改善液态钎料对焊件的润湿性。对于大多数钎焊过程中，需要钎料和钎剂同时使用，这为钎焊的操作带来一定的不便。为解决钎焊时需要钎料和钎剂同时使用时带来操作不变的问题，出现了焊膏。焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体，焊膏的出现方便了操作人员对连接件的焊接。现有技术中，焊膏常用于对电子元器件的焊接，在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成永久连接的焊点。由于对电子元器件焊接通常为软钎焊，其焊接温度较低，通常焊料的熔点低于450℃，因此现有技术中焊膏的合金焊粉也为软钎料，这种焊膏仅适用于软钎焊，不适用于铝钎焊。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项铝钎焊膏配方及制备方法，该技术的有益效果：该技术产品铝钎焊膏是一种反应型焊膏，通过含有的氯化亚锡与接触到的铝金属反应生成锡金属，并活化铝金属表面形成合金并完成焊接，适用于铝钎焊。在使用过程中不需要钎料，只需将焊膏涂抹至铝件上即可进行钎焊，方便了铝钎焊操作，现将该铝钎焊膏配方及制备方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（611311  443405）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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