Sn-Ag-Cu-Tc低银无铅钎料配方

随着电子产品朝着高性能的微型化方向发展，微电子器件和焊点的尺寸越来越小，焊点承受的载荷越来越大，对焊点可靠性的要求也越来越高。低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料由于其较高的性价比，深受各大厂商的青睐，但界面金属间化合物IMC过量生长和力学性能不足，对焊点长期可靠性是不利的，限制了其高端应用。在众多的Sn-Ag-Cu系无铅钎料中，受到关注最多的是欧盟推荐的Sn-3.8Ag-0.7Cu、美国NEMI推荐的Sn-3.9Ag-0.6Cu和日本JEITA推荐的Sn-3.0Ag-0.5Cu，但是现有的这些钎料，由于Ag含量较高而使钎料的成本较高，而Ag含量的减少对无铅钎料性能产生不良的影响，因此，研究高性能低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料具有重要意义和使用价值。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项Sn-Ag-Cu-Tc低银无铅钎料配方，该技术与现有技术相比具有如下有益效果：1．该技术与普通低银无铅钎料相比，润湿力提高，润湿时间缩短，并且焊点界面金属间化合物厚度降低，拉伸性能提高，抗蠕变性能更优良。2．该技术提供的钎料可以用于电子封装或组装中的各个焊接环节，特别适合于高密度电子封装，其应用领域广阔，现将该Sn-Ag-Cu-Tc低银无铅钎料配方及实施例介绍如下供研究交流参考：（611341  431496）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。