铜基合金焊料清洗工艺及步骤

铜基合金焊料主要是指焊料中铜元素含量为50％以上的合金材料，铜基合金具有优异的加工性能，润湿性能及流淌性能良好，强度、塑性、导电、耐蚀等性能优异，可作为金属与金属、金属与陶瓷焊接最佳连接材料，因而得到广泛的应用。目前铜基合金材料中的铜大多为无氧铜，在高温、高湿环境容易发生氧化反应，特别是焊料合金轧制后的带材冲压后的环片表面与空气接触面增大，导致焊料环片更容易发生氧化。电真空器件封装对气密性要求较高，封接用焊料表面的油污和氧化层容易导致焊缝漏气，无法满足高气密性的要求。在实际焊料环片生产过程中，普通清洗工艺难以满足要求。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项铜基合金焊料清洗工艺及步骤，该技术有益的技术效果在于：该技术方法清洗后的铜基合金焊料表面清洁光滑，彻底去除焊料环片表面氧化物，保证了焊料在使用时能够发挥高清洁度、优良的润湿性和填缝性能。技术方法操作简单，成本低，清洗效果好，环保，可以用于工业化生产中，现将该铜基合金焊料清洗工艺及步骤及实施例介绍如下供研究交流参考：（611341  433494）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。