Sn-Ag-Ti-Ce低温活性钎料配方

我国科技工作者在中温和高温活性钎焊技术方面做了大量的研究工作，取得了很好的成果，对国民经济的发展起到了很大的推动作用，然而低温活性钎焊技术研究很少。虽然中高温活性钎料能用于满足金属-陶瓷组件在一些苛刻条件下的要求，例如高温条件下的要求，但是在很多条件下，特别是微电子和光电子器件的封装，组件的服役温度比较低且要求不同材料封接后产生的热应力小，因此开发低温活性钎焊技术对我国发展大功率器件封装是当务之急。另外随着电子工业的高速发展，各种性能优越的其它新型介质材料如高氧化铝瓷、宝石、透明氧化铝瓷、BeO瓷、BN瓷以及人造金刚石等的使用，陶瓷-金属封接技术已经深入到半导体与集成电路等其它电子学多种技术领域。但是，要使陶瓷作为电子封装材料来使用，必须实现陶瓷与金属、合金等的有效封接。其中，陶瓷的活性金属钎焊法以其使用范围广、连接强度高等优点而备受青睐。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项Sn-Ag-Ti-Ce低温活性钎料配方，该技术与现有技术相比具有如下有益效果：（1）该技术Sn-Ag-Ti-Ce活性钎料能在低于450℃的温度下与Al2O3陶瓷活性钎焊，测得Sn-Ag-Ti-Ce活性钎料在Al2O3陶瓷基板上的润湿角为15.1~25.30。所得焊点界面劣性金属间化合物厚度为1.42~1.82μm，其焊点抗剪强度为24.9~31.4MPa，与普通钎料相比，焊接性能更优异；（2）该技术提供的钎料实现陶瓷与其它材料的有效封接，可以用于微电子和光电子器件的封装，其应用领域广阔，现将该Sn-Ag-Ti-Ce低温活性钎料配方及实施例介绍如下供研究交流参考：（841131  523494）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。