低成本无银无铅焊料配方

长期以来近共晶Sn-Pb焊料以其焊接性能好，在Cu基上的润湿性能良好，熔点低，价格也便宜而一直被广泛地运用于现在电子线路板的连接和组装中，并在几十年的使用中积累了丰富的经验和技术。但由于Pb及其化合物的剧毒性对人类健康和生活环境安全带来较大的危害，铅对儿童的危害尤其严重，它会直接影响智商和正常发育，随着电子行业的快速发展，大量电子产品被淘汰，掩埋后的废弃电子产品中的毒的Pb经化学反应而溶解，进入土壤并污染地下水源，人类饮用含Pb的水后，Pb在体内沉积，导致Pb中毒。同时，在电子装配中，作业人员长期暴露在含Pb的环境中或手工焊接时对Pb的接触和呼吸，以及对含废渣Pb的处理、运输或再生不当，均可能造成对身体的伤害。目前人们对无铅焊料已进行了大量的研究，但现在应用的无铅焊料存在熔点高、湿润性差、成本高等问题，在合适的熔化温度、润湿度、机械性能、可靠性能和成本条件下，目前尚未找到铅锡焊料的理想替代物。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项低成本无银无铅焊料配方，该技术的有益效果是：1）该技术通过添加Bi、Ce、Ni元素后，降低了其熔点，提高了合金的润湿性能，焊料合金随着Bi含量的提高，焊料合金的抗拉强度随之提高；焊料合金随着Ce含量的增加，润湿性随之提高，抗拉强度升高。2）该技术的主要原料Sn、Cu的储量丰富，低格低廉，无毒副作用，具有易生产，易回收杂质敏感度低，综合性能好。是一种安全、环保、低熔点、低成本、可靠性能高、保存性长且可循环利用的无银无铅焊料，现将该低成本无银无铅焊料配方及实施例介绍如下供研究交流参考：（841131  523466）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。