铜基焊膏辅料（钎剂）配方及方法
焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成永久连接的焊点。焊膏在生产中，每个生产商大部分工艺都几乎相同，但在添加剂中添加的成分有所不同，这些不同添加剂，能让焊膏产生很大的性能上的差异。
华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项铜基焊膏辅料（钎剂）配方及方法，该技术制备步骤简单、制得的焊膏性能较一般焊膏整体都高，现将该铜基焊膏辅料（钎剂）配方及方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（611341 433473）
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该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
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