低银基钎料及其制备方法

真空电子器件种类繁多，应用广泛，需求旺盛，在国民生产和生活中起着十分重要的作用。例如：真空开关管广泛用于电力、煤炭、石油、化工等领域，年需求量达到了数百万只；微波电子管主要用于雷达、电视、通信、导航、加热等领域；X射线管用于医学诊断治疗、零件无损检验、物质结构分析等领域。真空电子器件是由多种材料，主要包括无氧铜、不锈钢、镍、钛、可伐合金等金属材料和Al2O3陶瓷、玻璃等非金属材料，通过焊接方法连接成为具有某种特定功能的构件。由于真空电子器件结构非常复杂，对尺寸精度要求很高，并且经常涉及到异种材料之间的连接，尤其是金属与非金属的连接，因此钎焊就成为器件制造中最基本的连接方法。其中，真空钎焊技术由于可以实现封接和真空排气一步完成，简化了真空电子器件的制造工艺，因此越来越多地被器件制造厂家所采用。目前，由于有限的贵金属资源，对常用于机械、电机等行业的钎焊材料提出了“降低成本、减少贵金属白银用量”的要求，为代替在电机行业常见的含银15％的BCu80AgP，要求钎料生产厂家开发出新的含银量较低的钎焊材料。目前市场上常见的银含量较少的铜磷钎料，如含银5％的BCu89PAg铜磷钎料、含银2％的BCu91PAg铜磷钎料等，这些铜磷钎料虽然价格较低，但钎焊接头的耐腐蚀性能、抗疲劳性能等均达不到使用要求，在电机上钎焊时达不到BCu80AgP的使用效果，因此无法满足客户的要求。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项低银基钎料及其制备方法，该技术新型电真空铜基合金钎料的化学成分设计原理在于：针对BAg72Cu电真空钎料，通过直接减少钎料中的Ag含量将是降低真空电子器件钎焊封接用电真空银钎料的一种有效措施。然而，如果仅是简单地减少银基钎料中的Ag含量，将会引起钎料熔点升高，熔化区间增大，导致钎料润湿性和流动性下降等一系列钎焊性问题；通过大量实验发现，元素Sn、In作为铜基钎料能最有效的降熔点以及改性，其虽可以降低银基钎料的液相线温度，但同时钎料的固相线温度降低更多，导致钎料的熔化区间更大，钎焊性能进一步变差。通过添加适量的元素Sn或/和In来改善钎料的钎焊性能和加工性能，使钎料既有明显的降成本效果，又具有优异的钎焊性能和加工性能。该技术低银铜基钎料中贵金属白银的含量少，大大降低了生产成本，节约了贵金属白银的用量，使得白银的有限资源能够得到更加合理的利用；该技术低银铜基钎料机械强度高、致密性好、电阻率低，接头耐腐蚀性和蠕变强度优秀，经客户使用后反馈钎焊工艺性能优良，钎焊接头质量稳定，具有良好的疲劳性能，能有效提升钎焊接头的使用寿命；工艺性能指标要求与BCu80AgP铜磷钎料相当，部分指标还高于BCu80AgP铜磷钎料，能够替代BCu80AgP用于电机行业的钎焊，现将该低银基钎料及其制备方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（611441  363478）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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