钎焊用铝焊膏配方及方法

现代电子工业快速发展，焊锡膏对于电子产品的焊接是其重要的生产环节，传统的焊锡膏因为含有大量铅而产生大量烟尘而被逐渐取代，采用低银化焊料合金是无铅化电子组装提高性价比的发展趋势，在现有市场上已有基于SAC305制备的焊锡膏，但其缺点是成本偏高，以此急需通过降低焊料合金中的Ag含量，进而提高组装工艺的性价比。目前，膏状钎料已成为计算机、雷达及声讯器材等行业微电子SMT的关键材料。而随着电子设备向小型化、轻型化和高可靠性方向发展，焊点尺寸越来越小，但其所承受的力学、电学载荷越来越高，焊后残留物的清洗问题已引起世界上众多专家的重视。目前广泛使用的以含松香酸和无松酸的RA、RMA树脂或活化剂为基础的焊膏在焊后会留下焊剂残渣，腐蚀电路板，因此焊后要用三氯乙烷清洗，所产生的氟氯烃(CFC)对大气臭氧层有破坏作用，臭氧空洞的形成对人类生存环境造成严重威胁。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项钎焊用铝焊膏配方及方法，该技术的有益效果：1、该技术通过对钎剂筛选选择氟化锌、氟化亚锡或者氟化铜通过少量添加就能够达到与氟硼酸盐具有同样的效果，并且通过对溶剂的筛选选择复配溶剂，特别优选为由四氢糖醇、二缩三乙二醇、氢化松香丙醚组成的溶剂，使得焊膏润湿性较好、焊点外形较饱满，铺展率都大于92％，较传统的醇醚复配溶剂铺展率提高很多。2、该技术在铝基钎料粉末的基础上面加入NaF与P不仅可以降低熔点，提高了焊料的耐腐蚀性能，腐蚀电流密度为1.802～2.214μAcm-2。3、该钎焊用铝焊膏其降低甚至消除了腐蚀性钎剂的用量，同时还具有优良的铺展率和焊接性能，现将该钎焊用铝焊膏配方及方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（611311  443463）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。