Sn-Sb-X系高温抗氧化无铅钎料配方

传统的Sn-Pb焊料具有很好的焊接性能和使用性能，但Pb具有一定的毒性，长期使用会给人类的安全和生活环境带来危害。自2006年7月1日起，欧盟彻底禁止在电子产品使用含铅的焊料。作为替代Sn-Pb合金的新一代无铅钎料，Sn-Ag-X、Sn-Cu-X、Sn-Sb-X系等合金，其机械性能与传统Sn-Pb合金相当，在电子工业领域得到了广泛的应用。Sn-Ag系无铅钎料的机械性能、拉伸强度、耐高温、延展性皆好，耐疲劳性、润湿性和抗拉强度比Sn-Pb共晶钎料稍差。Sn-Zn系钎料熔点与Sn-Pb共晶钎料接近，机械性能、拉伸强度好，可拉制成丝材使用，具有良好的蠕变特性，变形速度慢，断裂时间长，成本低。但易氧化，耐热温度低，润湿性和稳定性差，出渣多，焊剂难配制，具有腐蚀性。电子电器产品都离不开各种电感、变压器、马达，这类产品用漆包线缠绕而成。在焊接时，因电线引脚表面有漆膜，用普通方法焊接需先剥去漆膜才能进行焊接，导致焊接生产效率降低，并且容易在剥漆时损伤导线，使导线截面变小，导电性能下降，造成故障隐患。而对于多股漆包绞线，常规焊接方法更是无法进行焊接。因此，越来越多的电子电器生产企业，使用高温钎料来焊接漆包线引脚，焊接时不用去除漆膜，也不使用助焊剂，生产效率高。目前最有市场前景的Sn-Cu系无铅钎料，由于金属间化合物高温下热稳定性相对较差，极易发生粗化，从而降低钎料的强度和塑性。该系钎料在一定程度上解决了高成本的问题，但润湿性能和力学性能都达不到传统的Sn-Pb焊料的标准，抗氧化性和耐热温度等方面还存在不足。Sn-Cu-Ni系钎料虽然具有良好的焊接性能、成本低等优点，但流动性能、抗拉强度较弱，难以可靠地广泛运用于电子电器生产。目前无铅钎料，在电子电器焊接时都存在易于氧化，耐热温度较低，锡渣产量较高的不足。改善合金的显微组织、钎料的焊接性能，增强抗氧化性，提高钎料耐热温度，减少焊接生产的锡渣产率，对提高电子产品可靠性与安全性，降低生产成本，具有十分重要的意义。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项Sn-Sb-X系高温抗氧化无铅钎料配方，该技术Sn-Sb-X系高温抗氧化无铅钎料具有以下优良性能：1.该技术产品的Sn-Sb-X系高温抗氧化无铅钎料合金，不含铅和银，具有环保、低成本的优点，机械性能好的效果。2.该技术产品的Sn-Sb-X系高温抗氧化无铅钎料具有较好的抗氧化性、润湿性和延展性，且抗拉强度、机械性能和金属塑性较高，成本低。该技术产品使用Sb主要形成锡锑共晶合金基体，适量的Fe形成弥散分布的第二相粒子，提高钎料的抗拉强度和抗蠕变性能；Sr可以细化晶粒，改变基体的枝晶形貌，提高钎料的力学性能；P优先和O形成致密的氧化层，阻止熔融锡锑无铅钎料的氧化，使用Cr能进一步提高钎料的抗氧化性能和流动性能；Ga加强P的抗氧化作用，改善高温抗氧化性能，现将该Sn-Sb-X系高温抗氧化无铅钎料配方及实施例介绍如下供研究交流参考：（811511  553449）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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