半导体陶瓷封装外壳镍钴电镀液配方
半导体陶瓷封装外壳常规的电镀镍钴工艺使用镍的氨基磺酸盐溶液作为电镀液，并在该溶液中添加氨基磺酸钴来实现电镀镍钴合金镀层。此工艺是通过调整电镀液中的钴盐含量来控制镀层中含钴的比例，钴盐的一点微小变化都会引起镀层中钴比例的很大变化，因此需要不断的分析溶液中镍、钴元素的含量，并及时补充钴盐来保证镀层中钴比例的稳定。
华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项半导体陶瓷封装外壳镍钴电镀液技术配方，该技术产品能够在电镀过程中保持电镀液中镍离子和钴离子的浓度比例稳定在一定的范围内，无需在电镀过程中不断检测并添加钴盐以维持电镀液中钴离子的浓度。该技术使用两个电镀电源，其中一个电源的阳极按照现有工艺连接镍板，另一个电源的阳极连接钴金属板。在电镀过程中，钴板能够不断给电镀液补充钴离子，保持钴离子浓度稳定。无需像传统工艺那样，不断的检测钴离子含量，不足时还要向电镀液中补充钴的盐溶液，现将该半导体陶瓷封装外壳镍钴电镀液技术配方及实施例介绍如下供研究交流参考：（871311 411445）
技术资料
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该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
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