电子灌封用双组份聚氨酯胶粘剂及其制备方法
聚氨酯灌封胶广泛的应用于电子灌封领域，需要具备的性能有：防水防潮、防腐蚀、防尘、防震、透明易于返工维修等，具有很高的介电常数，稳定电子原件性能参数，提高整体电路的使用寿命，防止电子原件因损坏而导致的燃烧，能够经受长期的反复冷热循环，具备一定发热机械性能。电子原件性能越来越高，体积也越来越小，发热量也随之降低，大部分聚氨酯灌封胶粘剂由于性能及成本需要都含有不环保的增塑剂，且对于细小缝隙流平不够，在燃烧是有可能释放有毒气体。
华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项电子灌封用双组份聚氨酯胶粘剂及其制备方法，该技术提供的电子灌封用双组份聚氨酯胶粘剂及其制备方法，所制备得到的产品粘度小，适合流水线生产，环保、透明、柔韧性佳、隔水、防潮、无气泡、特别的适用于电子灌封，现将该电子灌封用双组份聚氨酯胶粘剂及其制备方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（641221 455503）
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