橡胶泡棉材料配方及其制备方法

热传导一直是电子工业中的一项重要工艺，元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据。特别是微电子的组装越来越密集化，其工作环境急剧向高温方向变化。据资料表明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10％，50℃时的寿命只有25℃时的1/6，导热性能的提高通常伴随着散热性能的优化。因此，导热缝隙界面材料越来越受到关注，其具有较高导热率，良好的弹性、电绝缘性、密封性，并能有效填充界面间的空隙，去除冷热界面间空气，可将散热器功效提高40％以上。随着目前电子设备的小型化和更高密度集成的进展，日益需要具有高导热率、高压缩柔性的并且在使用过程中在CPU芯片上施加较小载荷的导热材料。而现在的热界面材料主要包括导热硅胶片、导热膏、导热相变材料等，存在质硬、压缩复原力差、有污染、成型难、成本较高且导热系数低等缺点。泡棉是一种具有缓冲、减震、吸音、强韧性等功效的优质材料，现有橡胶、聚氨酯、聚乙烯、聚醚类等防静电泡棉、导电泡棉。但是却很少有高导热高压缩橡胶泡棉材料。据报道，已有将石墨/石墨烯和发泡材料混合后进行发泡而制成的高导热泡棉类热界面材料，但是此泡棉内部泡孔不均匀、发泡率低、导热系数低，具有控制难度大、生产成本高、成型难等缺点。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项橡胶泡棉材料配方及其制备方法，该技术制得的橡胶泡棉材料具有泡孔均匀、发泡率高、导热系数高、压缩率高、回弹性高、质轻、绝缘、减震、吸音等优异性能，且具有工艺简单、操作方便、缩短了预硫化时间，节约能源，提高生产效率，容易实现工业化等优点，现将该橡胶泡棉材料配方及其制备方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（671221  631418） 

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。