透明防水灌封材料

灌封材料又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘结，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。随着应用范围的扩展，对灌封胶材料的综合性能提出了更高的要求。目前使用较多的灌封材料是各种合成聚合物，其中以环氧树脂、聚氨酯及硅橡胶的应用较广泛。但由于环氧树脂的三维立体网状结构，分子链间缺少滑动，C-C键，C-H键键能较小，表面能较高，内应力较大，发脆，高温下易降解，易受水影响，耐水性较差。聚氨酯在应用中存在灌封胶表面过软，易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，灌封胶表面有花纹等难以解决的问题。这些缺陷的存在，使得聚氨酯灌封材料不能广泛应用于LED的封装。有机硅材料的主链为Si-O-Si，侧基为甲基，整个分子链呈螺旋状这种特殊的杂链分子结构赋予其许多优异性能，如透光率高、热稳定性好、耐紫外光性强、内应力小、吸湿性低等，所以有机硅封装材料受到国内外研究者的关注。有机硅灌封材料也存在一定的缺陷，例如力学性能，耐磨性，耐溶剂性较差。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项透明防水灌封材料，该技术的有益效果是：1)通过引入聚氨酯预聚物并限定其未反应的NCO的重量百分比，最终提高了封装材料的粘附性和耐高温稳定性；2）通过引入含丙烯酸酯基聚硅氧烷类的预聚物，并限定其官能度和分子量，最终提高灌封胶的透光性、抗紫外光老化性和耐热性，3）通过引入ɑ，ω-二羟基聚二甲烷硅氧烷，提高了封装材料的韧性和耐冷热性，降低其收缩率和热膨胀系数，现将该透明防水灌封材料及实施例介绍如下供研究交流参考：（811511  561439） 

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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