高效率导热硅凝胶及其制备方法

目前，广泛应用于电子电器产品的硅脂、硅膏、导热泥等导热界面材料，在使用中是填充于需冷却的电子元器件与散热器或壳体之间，与需冷却的电子元器件及散热器或壳体紧密接触的，以快速且有效地完成导热过程、降低电子元器件的温度，延长电子元器件的使用寿命、提高电子元器件的可靠性。因此，这类导热界面材料通常具备高导热率、低界面热阻、耐高低温性、耐气候、耐辐射、及优越的介电性能等优点。但是，目前市面上普遍用于散热的硅脂、硅膏、及导热泥均为不固化的产品，在高温下长期使用会出现变干的问题，导致其与需冷却的电子元器件及散热器或壳体的接触紧密度大大降低，导热效率严重下降，甚至失效。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项高效率导热硅凝胶及其制备方法，该技术提供的导热硅凝胶为单组份、已固化、低交联密度的导热界面材料，具有制备、储存、及使用简单、方便、且稳定的特点，用于填充于需冷却的电子元器件与散热器或壳体之间、与需冷却的电子元器件及散热器或壳体紧密接触，以更加良好地实现导热功能。并且，相比传统的硅脂、硅膏、导热泥等导热界面材料，该技术产品导热硅凝胶由于其挥发分更低、油离度更低，可使得其稳定性更加优异，耐久性更加突出，从而使得导热硅凝胶长期使用时稳定性更好、导热效果更加良好，进而解决传统的硅脂、硅膏、导热泥等导热界面材料长时间使用后变干而导致其导热效率严重下降的问题，保证导热界面材料长期使用的导热效率，现将该高效率导热硅凝胶及其制备方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（511621  217484） 

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。