纳米银导电胶及其制备方法

微电子技术自产业化以来，经历了高速的革新和发展。作为微电子技术的重要核心，微电子封装技术正朝着绿色化、精密化的方向演进。Sn-Pb钎料广泛应用于封装连接，但由于铅对于环境和人类健康的不利影响，其在世界各国已逐渐被限制或禁止使用，而代之以无铅封装材料，导电胶便是Sn-Pb钎料较为理想的替代品。线分辨率高是导电胶封装的优势，由于不存在Sn-Pb钎料在高密度封装时易产生的连焊现象，导电胶印刷的最小线条间距可显著降低，这在集成电路I/O密度不断提高的背景下具有重要意义。此外，使用导电胶还具有封装温度低、适用于柔性基板、接头减震性强等一系列优点。金属银是常用金属中电导率和热导率最高的材料，性质稳定、氧化缓慢且其氧化物也具有导电性，加上价格适中，因此银是最广泛使用的导电胶填料之一，目前市售银导电胶的导电填料以微米银粉为主，存在的主要问题是银的用量较大、电导率低，制约了银系导电胶的高端应用。纳米银具有尺寸均匀，容易复合，可减少贵金属银使用量，节约成本等优点。纳米银导电膜触摸屏是近年来兴起的一种新产品，纳米银导电膜触摸屏的制作工艺包括黄光工艺，黄光工艺要求纳米银导电胶具有良好的导电性和连接性能，因此，制备满足要求的纳米银导电胶是利用黄光工艺制作纳米银导电膜触摸屏的重要一环。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项纳米银导电胶及其制备方法，该技术的有益效果是：利用该技术制得的纳米银导电胶，导电性能和连接性能好，相比微米银导电胶，大大减少了银的用量，节约了资源，减少了生产成本，能取得良好的社会效益，现将该纳米银导电胶及其制备方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（811271  261455） 

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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