聚碳酸酯绝缘导热复合材料及其制备方法

近年来，微电子器件正向高性能、高集成度的方向发展，与之伴随的是电子元件的发热功率不断提高，各类微电子技术应用领域也对热管理材料产生了进一步的需求和依赖。尽管金刚石/铜、SiC/Al等复合材料作为新一代的热管理材料，具有较高的热导率和适宜的热膨胀系数，但由于金属基体的存在，并不能用于要求特定绝缘或介电性能的应用场合。例如集成电路基板除了要有电绝缘性外，还要求材料具有高的热导率，以便将热量及时散发出去，满足大功率的要求。与此同时，集成电路封装基板存在分布电容，对超高频信号产生延迟，其延迟时间(L为信号传送距离，ε为基片或绝缘层的介电常数，c为真空中的光速)，这就要求基板材料应具有低的介电系数。因而，在此应用场合下，高导热复合材料已不能满足低介电系数、电绝缘性良好的性能要求。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项聚碳酸酯绝缘导热复合材料及其制备方法，该技术的有益效果为：该技术将不同粒径的氮化硼与其他填料一起作为基体材料均匀分散填充到绝缘导热复合材料中，有助于分子间相互搭接，构成立体网状结构，能够在较低的填料填充量下较大幅度的提高聚砜的导热性能。同时，采用模压成型，可以克服环氧树脂加工成型过程中熔融流动性差的缺点，制备出各种指定形状的零部件。采用本发明方法制备的聚碳酸酯绝缘导热复合材料具有较高的热导率和良好的耐磨擦性，同时还保持有优异的电绝缘性能，可应用于高温条件下对电绝缘有较高要求的特殊场所，现将该聚碳酸酯绝缘导热复合材料及其制备方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（641321  423485） 

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。