SMD陶瓷底座流延浆料及其工艺步骤

SMD意为：表面贴装器件，它是表面黏著元器件中的一种。SMD陶瓷封装基座，广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器的陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为氧化铝瓷，外观黑色，基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层，也称陶瓷金属化。SMD陶瓷封装基座具有：耐湿性好，不易产生微裂现象；热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；热膨胀系数小，热导率高；绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求；避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求等优点。生产SMD陶瓷封装基座所采用的氧化铝陶瓷主要由粉料及溶剂混合搅拌均匀后烧结而成，其所用的溶剂主要是甲苯、丁酮、三氯乙烯组成的混合溶剂，而甲苯、丁酮及三氯乙烯都具有毒性，而且具有易燃易爆的危险。而且，目前在制备SMD陶瓷封装基座所用的流延浆料时，通常是先将粉料各组分粉碎后加入球磨机，然后再将称量混合溶剂的各组分后也加入球磨机，最后球磨机球磨48小时以上。制备工艺粗糙，导致粉料分散性不好，粘结剂被增塑性差，混合搅拌均匀性差。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项SMD陶瓷底座流延浆料及其工艺步骤，该技术克服现有技术问题的不足，提供了一种SMD陶瓷底座流延浆料，它是采用无水乙醇作为混合溶剂，提高流延浆料的环保性能，同时避免流延浆料的毒性及保证生产安全性能，现将该SMD陶瓷底座流延浆料及其工艺步骤及实施例介绍如下供研究交流参考：（871311  413441） 

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。