透光性LED灌封胶及其制备方法

灌封胶又称电子胶，主要用于LED电子元器件的粘结、密封、灌封和 涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产 品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实 现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、 防腐蚀、耐温、防震的作用。随着应用范围的扩展，对灌封胶材料的综合 性能提出了更高的要求。目前，环氧树脂作为LED器件的封装材料，具有优良的电绝缘性能、 密封性和介电性能和透明性，且因原料易得、产量大、用途广，并且价格 比较低，是LED封装的主流材料，但是由于苯基和羟基的存在使得材料固 化后交联密高、内应力大等缺陷，易降低LED器件使用寿命，故其应用受 到一定限制。传统环氧树脂已不能完全满足LED的封装要求，因此，需要 对环氧树脂进行改性。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项透光性LED灌封胶及其制备方法，该技术与现有技术相比具有以下有益效果：该技术产品是一种LED专用透明灌封胶，该LED灌封胶选用环氧树脂、硅烷偶联 剂、环氧活性稀释剂、增韧剂、增塑剂、混合胺类固化剂和抗氧剂制得改 性环氧树脂灌封胶，该LED灌封胶黏度小，透光性好，力学性能优良，可 推广应用于具有狭小腔体的电子设备的灌封，现将该透光性LED灌封胶及其制备方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（811441  245441） 

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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