一种银包铜导电浆料及制备方法

银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域；如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。虽然，目前就银的存量和储量而言，在供需方面不纯在资源稀缺问题，但银作为贵金属，其价格一直居高不下，在市场成本稳步下降的前提下，现有技术中的银包铜粉类导电浆料的价格并没有降低。为此，研究开发一种既能符合导电性要求又能降低成本的用于丝网印刷的银包铜导电浆料以用于制备该银包铜导电浆料的制备方法。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种银包铜导电浆料及制备方法，该技术一方面，将银包铜导电浆料印刷至丝网上后，经检测其方阻率最低可达100uΩ/平方/mil；另一方面，该技术所述银包铜粉中的银的质量百分比为10％-20％，其相对现有技术来说，含银量降低不少；因此该技术所提供的银包铜导电浆料不仅能符合导电性要求而且还降低成本，现将该一种银包铜导电浆料及制备方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（811271  263338） 

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。