非金属催化固化的透明聚氨酯灌封胶及其制备方法

近年来，灌封胶广泛应用于电子电路、LED、电容器灌封等方面，且使用量在逐年增长。聚氨酯材料由于具有优良的耐水性、耐油性、低温性能、吸震性、电绝缘性能等可调性，允许在不同使用环境下通过调整配方达到性能要求，因此被广泛应用于电子灌封胶领域。但常用聚氨酯弹性体在合成过程中使用的是芳香族多异氰酸酯，这些材料在紫外线照射下易氧化变黄，使产品透明度下降，影响外观。且在聚氨酯合成与使用过程中使用重金属类催化剂如锡、铅等，因而受到RoHS的限制。另外游离的NCO有一定的毒害作用，如何避免游离NCO也成为研究的热点。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项非金属催化固化的透明聚氨酯灌封胶及其制备方法，该技术针对现有技术的问题，提出了一种非金属催化固化的透明聚氨酯灌封胶，该灌封胶粘度适中，无气泡，流变性能好，产品具有较高耐黄变性能和柔韧性，通过预聚反应避免游离NCO的危害。该技术非金属催化固化的透明聚氨酯灌封胶，该灌封胶具有粘度适中，无气泡，流变性能好，产品具有较高耐黄变性能和柔韧性的特点。该技术能够通过预聚反应避免游离NCO的危害，现将该非金属催化固化的透明聚氨酯灌封胶及其制备方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（511621  221417） 

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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