一种用于微孔填充的化学镀铜溶液及其制备方法

金属铜具有优良的导电性、导热性和可焊性等综合物理化学性能，已广泛应用于航空、航天、石油化工、机械、电子、计算机、汽车、医疗等领域。目前，越来越多的微电子器件中对金属铜的使用使传统的电镀铜填充技术变得越来越困难，完美化学镀铜替代电镀铜填充来完成更加细密的微电子器件的制作。化学填充镀铜实质是要在道沟或微孔中进行无空洞、无缝隙的填充铜。但目前，在实际道沟或微孔的填充中，往往会出现空洞等缺陷。在微孔填充过程中，通常通过添加一些添加剂来调节在微孔中化学镀铜的沉积速率。当铜在微孔口部附近的沉积速率大于其在微孔底部的沉积速率时，铜镀层会封口而形成空洞；当铜在微孔底部和微孔外的沉积速率比较均匀时，则会在微孔中央形成缝隙；只有当铜在微孔底部的沉积速率大于其在微孔表面的沉积速率时，才能将微孔填充满，避免空洞和缝隙产生，完成微孔的无缺陷填充，即完美填充，这是最理想的填充方式。而实现完美化学铜填充的关键在于化学镀铜溶液中添加剂的选择，使得铜在微孔底部的沉积速率相对大于其在微孔表面的沉积速率，从而形成理想的化学填充。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种用于微孔填充的化学镀铜溶液及其制备方法，该技术技术效果：该技术通过在化学镀铜溶液中添加添加剂硫脲丙基磺酸盐、硫脲丙基磺酸盐的同分异构体及其衍生物中的任意一种，该添加剂具有能加速化学铜沉积的作用，同时该添加剂与聚乙二醇混合使用，有协同作用，协同抑制微孔口部化学铜的沉积，从而实现了微孔的无空洞、无缝隙、快速化学铜填充，且化学镀铜溶液稳定，沉积铜膜质量好，现将该一种用于微孔填充的化学镀铜溶液及其制备方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（11341  453491）

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