高稳定性化学沉铜液技术配方及方法

目前使印制板各层导电图形的电气互连的一种工艺过程主要是通过孔金属化技术来实现的。采用最多的就是化学沉铜进行孔金属化的工艺，对印制板加工来说，是沉积在经活化处理后的印制板基材和孔壁表面。现有化学镀铜工艺采用酒石酸钾钠为络合剂的化学镀铜配方，其沉积出的铜颗粒粗大，延展性差，经高低温循环试验容易断裂或脱层。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项高稳定性化学沉铜液技术配方及方法，该技术产品与现有技术相比，其优点在于该技术用乙二胺四乙酸二钠和四羟丙基乙二胺为双络合剂体系，具有优异的溶液稳定性且延展性更好，是一种稳定性高，具有良好延伸率的一种化学沉铜液的配方，现将该高稳定性化学沉铜液技术配方及方法实例介绍如下供研究交流参考：（611341  445445）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。