一种无铅镀铜液及工艺方法

利用电解原理，通过采用电镀，要镀的所需材料沉积在位于阴极处的物体表面上。电镀的基本元件包括阳极、阴极和电解质。另外，电解质包含离子形式的拟镀金属材料。电镀过程中，在镀膜处会产生沉积应力。沉积应力包括压缩应力和拉伸应力。这些应力导致各种限制。这些限制包括电镀膜与基材的附着性、因基材变形而导致的断裂现象、进行镀基材组装工序过程中的组装难度、产品可靠性的劣化、产品寿命的降低等。特别是，与镀于其双侧的产品相比，仅镀于其单侧的产品中会更显著地产生沉积应力所致的限制。因此，如果电镀铜膜中产生的沉积应力能够得到减轻，则可以得到采用电镀铜法，因而生产成本会显著降低。特别是，当考虑到因当前用作电极的银糊等的价格增长而导致生产成本急剧增长时，经济可行性更加显著。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种无铅镀铜液及工艺方法，该技术有益效果通过该技术制备的铜电镀液即使在高电流密度的条件下也具有非常低的沉积应力。另外，当太阳能电池或触摸屏的电极是通过利用铜电镀液形成时，不产生产品变形。另外，会实现提高基材与电镀铜膜之间的附着强度的显著效果。产品的可靠性和产品的寿命同时也会提高和延长。另外，因制造工艺过程中产品变形而产生的断裂缺陷可以减少。如上所述，进行电镀铜的过程中所产生的沉积应力可以得到降低，现将该一种无铅镀铜液及工艺方法及实施例介绍如下供研究交流参考：（611341  453469）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。