选择性剥离银镀层及中元素定量分析的前处理溶液配方

在印制线路板或电子接插件制造工艺中，为了保护基材和增加可焊性，常常在基材表面进行镀银。在制造印制电路板的过程中，还可能根据工艺的需要，再将部分银镀层进行剥离，还可能在处理银镀层不合格品时，将银镀层剥离，还可能为了分析银镀层中金属元素的含量，将银镀层剥离。用于银镀层剥离的溶液通常采用氰化物、铬酸盐及强酸溶液。众所周知氰化物是剧毒物质，对环境污染极大；而铬酸盐由于其对环境的污染也逐渐不被使用；由于强酸容易产生酸雾，会对生产现场造成不良的影响。同时，常用的银镀层剥离溶液会直接腐蚀基材，对银镀层没有选择性。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项选择性剥离银镀层及中元素定量分析的前处理溶液配方，该技术的技术效果是：不含有如硝酸、盐酸和硫酸等强酸，对镀银层进行剥离时，该溶液的使用能够极大地改善现场生产作业的环境；同时由于该溶液具有选择性腐蚀银的特性，所以该溶液对基材表面的影响小，并且可以直接作为银镀层中元素定量分析的前处理液，现将该选择性剥离银镀层及中元素定量分析的前处理溶液配方及技术方案实施例介绍如下供研究交流参考：（611441  351594）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。