复配型退锡液技术配方
退锡液是印制线路板生产中使用的最大量化学材料之一，也称退锡剂，属单液型，无过氧化物，无氟级不含络合剂的高效退锡、退铅液，适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除，特别适用于电子元件（IC），线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除。
针对目前的退锡液存在发热量大，沉淀多，速度慢等问题，华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项复配型退锡液技术配方，该技术产品使用时发热量小，沉淀少，不腐蚀印制电路板铜面，退锡铅速度快，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作，在印制电路板行业应用前景广阔，现将该复配型退锡液技术配方及方法介绍如下供研究参考：（611511 233672）
技术资料
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200.00元
该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。