快速退镀剥锡液技术配方
剥锡液又称退锡水、退锡液、退锡剂、除锡水、蚀刻液，是一种化工行业的专业退锡剂。随着工业科技革命的兴起，电子行业的发展突飞猛进，锡(及其合金)镀层由于其优良的可焊性，逐渐的应用到半导体器件、连接器、电阻电容等电子行业中作为焊接镀层，现如今电镀锡工业化已经十分成熟，且在各个部门得到广泛的应用。
华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项工业生产中最为常用的快速退镀剥锡液技术配方，该技术产品属单液型，无过氧化物，无氟级不含络合剂的高效退锡液，适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除，特别适用于电子元件（IC），线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡、铅锡合金层的退除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作，该技术产品退锡量大，退锡速度很快，使用持久有效。现将该快速退镀剥锡液技术配方介绍如下供研究参考：(611511 233675）
技术资料
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200.00元
该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。