镀锡用环保型水性助焊剂技术配方及方法

当前大部分电子产品的线路板包括电子元件的引线多采用热镀锡铜线。而该技术需要用到助焊剂来辅助提供焊接质量，许多普通助焊剂可适用于热镀锡工艺，然而效果不佳，不能完全达到焊锡光泽、圆整、紧密度高，其成品表面有麻点、黑点、露铜、结晶粗糙不紧密的缺陷，易产生较多的拉尖、焊锡层不饱满的不良，在焊锡过程中锡液表面氧化物、氧化渣、白色及黑色 油污现象都比较多。不仅如此，普通助焊剂镀锡后成品保质期短，易氧化、发黄、变色、发暗，而且对生产微细、极细线时达不到预定的效果，锡液流动性及表面活化性能不佳，容易出现堵模具、断线等现象。更为重要的是，普通的助焊剂通常是由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的混合物，这类助焊剂虽然可焊性好 , 成本低 , 但焊后固体残留物高，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，因此，必须对残留物进行清洗，这样不但会增加生产成本 , 而且通常采用的清洗剂含有三氧乙烯、氟氯化合物这类严重污染环境的禁用物。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项镀锡用环保型水性助焊剂技术配方及方法，该技术产品可以降低锡液熔化温度、控制减少锡液表面氧化物增多现象。提高焊接效率，降低操作成本。可使锡镀层均匀致密，性能优良，焊接过程无刺鼻气味无毒性物质排放，对环境友好，焊后干净无残留免清洗，而且配置方法简单，生产成本低，现将该镀锡用环保型水性助焊剂技术配方及方法实例介绍如下供研究参考：（611511  233645）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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