铜线表面镀锡技术配方及工艺方法

镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的，它综合了两种金属的特点，具有很好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性，目前也广泛运用于高端电子元器件上，作为引出线使用。 尽管银层具有较强的抗腐蚀性能，但长期暴露于空气，镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色，不仅破换了外观，同时使接触电阻增加，钎焊性能变坏。经实验发现，镀银层变色的本质是表面离子化，如果镀层纯度不够，含有微量的锌、铁、铜等杂质，在表面形成腐蚀微电池，加速了银的离子化进程；若镀银层表面粗糙多孔，更易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项铜线表面镀锡技术配方及工艺方法，该技术工艺方法是通过在铜线表面镀锡能够有效的抗腐蚀、耐磨损，且导电性、导热性良好，通过增加铅、镍、磷元素能够有效的防止铜原子向锡液进行扩散， 即保证了镀锡质量，也减少锡的浪费，节省了成本，该技术工艺方法具有抗腐蚀、耐磨损，良好的导电性、导热性等优点，现将该铜线表面镀锡技术配方及工艺方法介绍如下供研究参考：（611511  233656）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。