碱性镀锡电解液技术配方

镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、 印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。

浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如 Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的报导。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项碱性镀锡电解液技术配方，该技术产品的应用具有均一性良好；可容忍较多的不纯物；不用添加剂可得到光泽；可用不溶性阳极；操作范围广；配方简单；前处理要求不高的有点，现将该碱性镀锡电解液技术配方介绍如下供研究参考：（611511  233643）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。