化学还原制备镀锡铜粉技术工艺方法

铜粉由于其优异的性能以及低廉的价格，被广泛应用于电子信息、润滑、催化和粉末冶金等领域。但它在空气中极易氧化，并且粒度越细，氧化越严重。为了提高铜粉的抗氧化性能，可以在铜粉表面包覆金属锡。常温下锡在空气中很稳定，表面生成一层致密的氧化物膜，阻止锡的继续氧化，因此在铜粉表面镀锡，一定程度上能提高铜粉的氧化性。镀锡铜粉的稳定性、导电性、耐磨性、抗腐蚀性和电磁屏蔽性都很好，具有很好的应用前景。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项化学还原制备镀锡铜粉技术工艺方法，该技术与现有技术相比，是通过化学还原的方法形成镀锡层。体系中不加入络合剂硫脲，反应中不会有置换镀锡的发生。因此，在镀锡过程中，不存在铜离子与锡离子间的置换，也就减少了铜离子出入锡层时留下的孔洞，所以得到的镀锡层较为致密。它的应用将对电子器件及产品的发展有较大的推动作用，现将该化学还原制备镀锡铜粉技术工艺方法及实例介绍如下供研究参考：（611511  233665）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。