高比表面晶态介孔二氧化锡材料制备技术

作为一类非常重要的n型半导体金属氧化物，二氧化锡被广泛应用于气体传感器元件、锂离子电池负极材料、催化剂等重要领域。近年来，介孔二氧化锡材料以其高比表面在众多领域中具有极大地应用前景，从而引起人们的极大兴趣。目前，介孔氧化锡的合成方法主要采用两种方法，分别为软模板 法和硬模板法。软模板法合成介孔氧化锡，主要是利用表面活性剂作为有机模板剂，以锡酸钠或锡醇有机盐作为前驱物，在前驱物水解发 生的溶胶-凝胶过程中，通过与模板剂的协同组装作用形成介孔二氧化锡杂化物，然后在高温下进行焙烧去除有机模板剂最终得到介孔二 氧化锡材料。然而该方法在高温焙烧去除模板的过程中，由于二氧化锡的结晶而产生体系剧烈的收缩，非常容易导致介孔孔道坍塌，最终合成了二氧化锡纳米粒子或者无定形介孔二氧化锡材料，限制了进一步的应用潜力。另外一种制备介孔金属氧化物材料的方法为硬模板法。该方法主要是利用预先合成的介孔氧化硅或碳作为模板，然后将锡盐填充到孔道中，高温焙烧后孔道中的锡盐形成二氧化锡纳米粒子，然后再去除氧化硅或碳模板，最终得到了介孔二氧化锡材料。该方法尽管能合成晶态介孔二氧化锡材料，然而存在的问题是步骤繁琐，耗时较长，不易规模化进行合成。

针对现有技术的不足，华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项高比表面晶态介孔二氧化锡材料制备技术，通过该技术产品制备方法是对软模板法合成介孔材料工艺的技术改进，技术核心在于焙烧前向介孔杂化材料的孔道中引入低熔点的金属硝酸盐，利用其热分解形成的金属氧化物作为孔道支撑剂避免孔道坍塌，解决了软模板法合成介孔金属氧化物焙烧过程中孔道易坍塌的技术难题；该技术工艺方法制备方法只是在软模板法的基础上引入了金属硝酸盐混合步骤，通过调整金属硝酸盐的量来调控对介孔孔道的支撑作用。相对于硬模板法，工艺流程简单，合成成本低，易规模化合成，现将该高比表面晶态介孔二氧化锡材料制备技术及实例介绍如下供研究参考：（611511  231536）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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