新型电路板有机碱微蚀液技术配方

半加成法是印制电路板制程中制作线路的方法。该方法通过喷溅涂覆或者化学法在基材表面形成0.5-2微米厚的种子铜层，然后涂覆抗蚀层，并曝光显影形成抗蚀层图形，再在该种子铜层上通过电镀法形成线路层，然后剥离抗蚀层露出不需要的种子铜层。到这步之后，一般是直接采用蚀刻液蚀刻掉不需要的种子铜层，形成线路；但是，该工艺进一步发展，在剥离掉抗蚀层后，再次涂覆抗蚀层，并曝光显影，在显影后露出的电镀铜层上，通过化学法或电镀法依次形成镍层和金层，然后剥离掉抗蚀刻层露出不需要的种子铜层，再用蚀刻液将不需要的种子铜层蚀刻掉，形成线路。以往，作为蚀刻液，可采用硫酸-双氧水型蚀刻液、过硫酸钠蚀刻液、氯化铜蚀刻液、氯化铁蚀刻液等。但是这些药水均为酸性体系，当蚀刻上述带有镍金层的线路板时，将不可避免的侧向对镍层产生腐蚀，导致金层悬空断裂。另外，广泛使用在传统pcb制造中的氯化铜铵-氨水体系的碱性蚀刻液，用来蚀刻半加成法的铜面，会出现电镀铜层过蚀，线路变细小甚至断开，需要被蚀刻的种子铜层却难以蚀刻干净等问题。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项新型电路板有机碱微蚀液技术配方，该技术是一种新型的有机碱微蚀液，可精密蚀刻净种子铜层，并且不会损伤镍层和金层，同时抑制对线路铜层的侧蚀，线路不会变细、断开，现将该电路板新型有机碱微蚀液技术配方及实例介绍如下供研究参考：（811511  541628）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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