印制板阻焊前用铜面棕色处理液及工艺
在印制板进行阻焊印刷前，需对印制板上的铜面层进行清洁、去氧化、火山灰磨刷等处理，以保证印刷的阻焊剂与印制板的基材及铜面结合良好。但是由于印制板在前处理时，铜的比表面积不够，使得阻焊剂层与铜面的结合力不够强，从而在后续加工化学镀锡制程时，由于药液对阻焊层的攻击，会导致阻焊脱落现象发生，从而降低产品的良率。
为了克服上述缺陷，能够有效提高阻焊剂与电路板的铜面层的结合力，华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项印制板阻焊前用铜面棕色处理液及其工艺，经过该印制板阻焊前铜面棕色处理液及其工艺处理的印刷电路板，铜面层的比表面积能够有效增大，在印刷阻焊后，其与阻焊剂的结合力有很大提高，再经后续化学镀锡制程后也不会脱离，大大提高了产品良率，现将该印制板阻焊前用铜面棕色处理液及工艺实例介绍如下供研究参考：（811511 531658）
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该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
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