印刷线路板化学镀铜液技术配方及方法

化学镀铜在电子工业中应用广泛，用化学镀铜使活化的非导体表面导电后可以制造通孔的双面或多面印刷线路板，印刷线路板是电子系统产品之母，在化学镀铜基础上电镀加厚铜层，可确保其可焊性、保护性、导电性、耐磨性，目前在电子工业中使用最广泛的是以甲醛为还原剂的体系，由于该工艺存在镀速较低、镀液稳定性差且挥发的甲醛蒸汽对人体及环境有害，因而急需寻找新的还原剂作为甲醛的替代物。以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜具有工艺参数范围宽，镀液寿命长，且无有害的甲醛蒸汽，是取代甲醛化学镀铜的的理想还原剂。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项印刷线路板化学镀铜液技术配方及方法，该技术产品采用以次磷酸钠为主还原剂，加以五水硫酸铜、硼酸、络合剂、稳定剂、催化剂、表面活性剂和氢氧化钠，制成化学镀铜液，稀释后用于印刷线路板进行化学镀铜，达到活化的印刷线路板非导体表面的金属化和印刷线路板孔内金属化的效果。具有工艺参数范围宽，镀液寿命长，且无有害的甲醛蒸汽的优点，现将该印刷线路板化学镀铜液技术配方及方法实例介绍如下供研究参考：（811511  531657）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。