微波高频板电镀哑镍技术工艺方法

用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。主要作为板面镀金或插头镀金的底层，根据需要也可作为面层，镍镀层具有均匀细致，孔隙率低，延展性好等特点。由于哑镍不含硫物质且较光镍更具有钎焊或压焊的功能，极为合适锡焊接及邦定，在微波高频通信领域有着极其广泛的应用。但哑镍在电镀过程中至今尚未有一个成熟的电镀工艺，尤其是在微波高频基板上电镀哑镍均存在着很多的不稳定的因素。因此，需要一个更可靠的电镀哑镍的方法解决诸如稳定性差、局部电镀烧板等问题。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项微波高频板电镀哑镍技术工艺方法，该技术的优点是：改变了微波高频板电镀哑镍的方法，有利于调整哑镍层表面的光泽度，提高药水的稳定性，增强哑镍的焊接能力；采用碳化硅对铜面进行喷砂能够起到对铜面进行冲击和切削作用，有利于增强哑镍层与铜层之间的结合力；Ⅱ水洗采用去离子水，有效去除钠、钙、铁、铜元素的阳离子以及氯、溴元素的阴离子，提高药水体系的有效利用率；采用双挂具互镀方式电镀哑镍，有利于电流在板面的均匀分布，防止出现局部电流偏高造成烧板的问题，现将该微波高频板电镀哑镍技术工艺方法介绍如下供研究参考：（811511  531566）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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