稳定性无氰镀金液技术配方

随着对大规模集成电路、元器件线路微型化要求的提高，对化学镀金的要 求也越来越高。含氰镀金由于其稳定性好长期占据市场主导地位，但是氰化物 是剧毒物质，在配制、操作和存放等过程中都存在安全问题，随着环保要求越 来越高，含氰镀金的应用将受到严格的控制终将退出市场，因此，对无氰化学 镀金的需求将变得日益重要。为了实现无氰镀金，国内外许多研究机构进行了大量研究工作。早期使用 的非氰金盐多为三价金盐，例如三氯化金、氯合金酸盐等。这类化学镀金溶液 中需要具有较多的还原剂，不利于镀液的长期稳定。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项稳定性无氰镀金液技术配方，该技术产品无氰镀金液通过亚硫酸金盐、稳定剂以及其他成分的综合作用形成稳定的复合型络离子，镀液更稳定，镀液贮存周期长，常温密封贮存期在6个月以上。无氰镀金液中添加晶粒细化剂使得镀金表面更加细化不粗糙。无氰镀金液中添加抗氧化剂可以提高镀金表面的光亮度。镀液无毒，稳定性好，覆盖能力强，分散能力强，阴极电流效率高，镀层焊接性能好，耐蚀性好，结合力好，现将该稳定性无氰镀金液技术配方及实例介绍如下供研究参考：（811511  531674）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。