线路板化学镍金添加剂技术配方

化学镍金是一种用于线路板的表面处理工艺，其通过在线路板表面导体上先镀一层镍合金层，再在镍合金层上镀一层金，以此来防止金与线路板表面导体铜之间的扩散现象。由于化学镍金工艺相对于电镀金工艺来说具有均匀度高、金属光泽度好、平整度好、可焊性好等优点，已广泛应用于线路板表面处理工作。

化学镍金生产工艺主要包括前处理、第一次再清洗处理、沉镍、沉金、第二次再清洗处理以及后处理，其中，前处理包括除油、微蚀和活化处理等。沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分是金盐，能在镍磷合金层上置换出纯金镀层，使得镀层平滑，结晶细致，沉金步骤中，加入适当的添加剂能够节省金盐的使用，延长金缸寿命，从而大量节省金盐开缸成本。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项线路板化学镍金添加剂技术配方，该技术产品添加剂反应温度仅需80℃，相比传统的化学镍金添加剂，使用时反应温度超过90℃，本发明提供的添加剂降低了生产温度的同时，能耗和成本随之降低；该化学镍金添加剂中不含氰，环境评价更为友好。现将该线路板化学镍金添加剂技术配方介绍如下供研究参考：（811511  531642）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，鉴于技术配方的特殊性不接受退款，请根据需要斟酌后支付，谢谢。