无卤素松香型助焊剂添加缓蚀剂技术配方

焊剂又称为钎剂，在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。焊剂的熔点比焊料低，其比重、粘度、表面张力都比焊料小。因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力的作用。并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应，使之熔解、还原出纯净的金属表面来，这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性，金属间的扩散才得以进行。要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。虽然焊后的焊件性能很好，但是焊后的固体残留物却很多，对电路板造成很多负面影响，如腐蚀、短路等等，所以人们必须使用清洗剂来清洗焊后的电路板。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项无卤素松香型助焊剂添加缓蚀剂技术配方，该技术产品是在焊剂中加入该无卤素松香型助焊剂添加缓蚀剂，有助于减缓 焊剂对电路板的腐蚀，现将该无卤素松香型助焊剂添加缓蚀剂技术配方及实例介绍如下供研究参考：（841131  527527）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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