铜面有机酸型超粗化剂技术配方
随着印刷电路板领域的不断发展，更细的线宽、更小的孔径，更密的焊盘密度是目前的发展趋势，为此对前处理工艺提出了的新的挑战。目前前处理工艺中主要有机械刷磨和喷砂，电解脱脂，化学微蚀等方法，用以铜面清洁和粗化，提高界面结合力。其中化学微蚀法在精细线路图形转移和阻焊前处理工艺上表现出优异的性能，避免了机械刷磨造成的覆铜板和精密线路的损坏以及喷砂法导致小孔堵塞和污染等问题的出现。
华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项铜面有机酸型超粗化剂技术配方，该技术采用有机酸/有机酸盐体系，引入咪唑啉类缓蚀剂，其微蚀速率稳定，铜面粗化效果极佳，且蚀刻后表面均匀，十分耐氧化，可以有效提高铜表面与干、湿膜及阻焊层等界面结合力，满足精细线路使用要求，极大的提升生产良率，现将该铜面有机酸型超粗化剂技术配方及实例介绍如下供研究参考：（611341 483627）
技术资料
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该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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