Cu-Co合金电镀制备技术工艺方法

随着现代工业和科学技术的飞速发展，对金属的表面性能不断提出新的要求，仅靠有限的十多种单金属镀层，已远远满足不了需要。通过电镀合金的方法来改变镀层的性能，可以获得数百种性能不同的镀层，可供选择的范围就广泛得多，在满足装饰性、耐蚀性、耐磨性、焊接性、导电性、导磁性等方面的特殊要求起了很大的作用。因此，合金电镀正日益获得广泛的关注和应用。合金镀层具有许多单金属镀层不具备的优异特性，例如：具有较高的硬度、耐磨性和致密性，较高的耐蚀性和耐高温特性，良好的磁性和易钎焊性以及美丽的外观等。 到目前为止已研究过的电镀合金体系已超过240种，在工业上获得应用的大约40多种，且广泛应用于高耐蚀性、耐磨性、导磁性、减磨性和抗高温等产品上。在工业上用途最广的是电镀铜合金，例如电镀Cu-Sn合金代替镍镀层，以及Cu-Zn合金仿金镀层和电镀锡合金、可焊性锡铅合金等。近年来，采用Ni-Fe 合金镀层代替纯镍镀层来达到节省镍的目的，采用Zn-Ni合金镀层代替毒性很大的镉镀层，也已经开始工业化生产，20世纪80年代以来，出现了许多Zn-Ni 合金电镀的专利文献，反映出该领域研究的活跃。

电镀合金虽比电镀单金属复杂而困难，但因其合金的种类和含量比例可以不同而能得到各种优美的外观以及特殊的性能，相比单金属镀层有其很大的优越性。工业上主要是通过电镀合金法获得合金镀层，其目的是改变固体材料的 表面性能或制取特定成分和性能的金属材料。 纯铜镀层具有美丽的外观，导电性好且电沉积工艺简单、成本低。然而，纯铜镀层的耐蚀性、耐高温性以及耐磨性均较差，并且强度、硬度也较低，应用受到了较大的限制。在铜中加入钴，可以大大的提高其耐蚀性、耐磨性、耐高温性以及硬度。因此Cu-Co合金作为镀层可对基体起到很好的保护作用。并且具有高含量钴的铜钴合金还可作为催化剂使用。此外，铜钴合金由于具有较低的电阻温度系数，所以它还可作为很好的电阻设备材料而使用。因此，对铜钴合金制备工艺的研究具有较大的实用价值。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项Cu-Co合金电镀制备技术工艺方法，该技术通过选择合适的电镀液和脉冲电镀方式从而实现CuCo合金的电沉积，所得镀层其表面更均匀，致密，镀层晶粒更细小，硬度高，耐蚀性强，采用HX-1000TM数字显微硬度计测定合金镀层的显微维氏硬度，所加载荷为0.5N，加载时间为10s，在镀层上任意选取3个点进行测量，然后取平均值。合金镀层的硬度达到HV402.6。现将该Cu-Co合金电镀制备技术工艺方法及实例介绍如下供研究参考：（611341  453675）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
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