封装保护作用环氧锡膏技术配方

在电子制品的安装工序中，为了将电子部件端子与电路板电极接合，多数情况下使用焊锡膏(简称锡膏)。当锡膏被加热到一定温度后发生熔化，使被焊接的元器件与电路板连接在一起，待冷却后，就凝固形成固定的焊点。近年来，随着电子制品的小型化、高性能化，焊料接合部越来越微细化，而电子部件在工作和使用过程中难免会受到撞击、跌落等外力冲击而受到损伤，这就要求提高接合部焊接的可靠性，来抵抗外来冲击力的影响。作为解决对策，除了提高焊接质量外，在锡膏中添加热固性树脂应该是一种解决方案。在锡膏焊接元器件的同时，热固性树脂在接合部周围形成固化树脂覆盖层，起到封装保护和密合作用，可大大提高焊接部的可靠性和稳定性，同时也避免了受灰尘、水分和化学物质等外界因素的干扰。然而，环氧锡膏的概念很简单，但制备并不容易，首先，环氧树脂及固化剂等的加入，不能牺牲锡膏的焊接性能，其次也是最关键的，锡粉会活化环氧树脂，从而催化环氧树脂的固化反应，使得锡膏储存保质期大大缩短。因锡粉的催化作用，一般混和了环氧树脂的锡膏室温只能存放1-2天。正因为如此，目前市场上锡膏品种很多，但环氧锡膏还是空白。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项封装保护作用环氧锡膏技术配方，该技术制备工艺简单，环氧锡膏焊接质量高，同步固化的环氧树脂对接合部起到很好的封装保护作用。环氧锡膏在室温下可以存放或使用5天，基本满足实际生产的需要，现将该封装保护作用环氧锡膏技术配方及实例介绍如下供研究参考：（841131  531517）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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