铜粉置换化学镀银技术工艺方法

Cu-Ag金属粉能广泛地应用于电子浆料、电磁屏蔽材料和催化剂等领域。目前，制备Cu-Ag金属粉比较常用的化学法有两种：一种是直接用铜粉做还原剂去置换银氨配位离子得到银颗粒，使之沉积在铜粉表面。目前的研究主要采用此方法，但这种沉积多数都是形成点缀包覆结构，铜对铜氨配合离子有较强的吸附作用，阻碍了铜的进一步置换，银颗粒在其表面形核比较慢，难以形成连续的镀层，在某些部分只是形成孤岛形状的结构，导致包覆不严密；另一种是采用还原剂将银离子从镀液中还原出来化学镀的方法，以铜原子或吸咐在铜粉表面的其他活性原子为形核催化中心，使银颗粒在铜粉表面逐渐成核长大，从而获得连续覆盖的镀层，但镀液的稳定性较差，尤其是在一些强还原剂(甲醛、水合肼等)存在的镀液中容易失效分解，而且化学镀反应速度快，不易于控制。针对置换法中铜对铜氨配合离子有较强的吸附作用，阻碍了铜的进一步置换，导致镀银层包覆性差等问题。利用还原剂将银离子从镀液中还原出来的化学镀方法，其镀液的稳定性较差等问题，进行化学镀银前需要进行敏化和活化，工序较复杂。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项铜粉置换化学镀银技术工艺方法，该技术的有益效果是：1.采用该技术的处理方法，化学镀银前对铜粉进行催化液处理，活性强的钯在铜粉表面成为形核催化中心，可提高银离子置换铜的活性、沉积均匀性和包覆性，在相同的镀银溶液的情况下，银含量可提高20％～500％，大大提高了镀液的利用率；2.采用该技术的处理方法，经过催化液处理后，提高银含量的同时，银包覆率可达95％以上，具有较高的抗氧化性和导电性；3.采用该技术的处理方法，催化液处理在室温下进行，不需要加热；4.采用该技术的处理方法，铜粉化学镀镀银溶液组成简单，不含有导致镀液分解的还原剂，施镀过程中不需要加热，在室温下进行镀液稳定，现将该铜粉置换化学镀银技术工艺方法及实例介绍如下供研究参考：（611441  351565）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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