铜基体表面无氰置换镀银技术工艺方法

银有着独特的银白色光泽，化学性质稳定，电导率和可焊性能优良，可作为装饰性饰品，广泛应用于工艺艺术品和电子产业等。但镀液的主要成分仍然是氰化钾，具有剧毒性，因此含氰镀液被限制使用。与氰化镀银相比，无氰镀银的开发时间较短，主要是基于安全、废水易处理和环境保护的目标。目前国内外已经发展了多种无氰镀银体系，其中包括EDTA体系、乙二胺体系、硫脲体系、亚硫酸盐镀银等等，但无氰镀银工艺仍存在一些问题：1）镀层与基体结合不好或镀层电导率不高等；2）镀液稳定性和分散能力差；3）工艺程序较为繁琐，镀层的抗氧化性及光亮度差，导电性和可焊性能低。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项铜基体表面无氰置换镀银技术工艺方法，该技术在铜基体上镀银，改善了银层质量、导电性、光亮性和可焊性，抗氧化能力强，制得的铜镀件具有高导电率、高抗氧化性、高可焊性、银层光亮等优点，可应用于电子产业，如各类灯脚镀银等方面。该技术主要优点：1.使用工业自来水作为溶剂，降低了生产成本，适用于大规模的工业生产，且采用的是无氰镀银溶液，安全环保；2.使用溴化钾、乙二胺和氨水等配制成复合络合剂，对银离子进行络合，同时也起到了掩蔽铜离子的作用，比使用单一络合剂络合效果好，镀层质量的到了显著的提高；3.在镀液中加入2,2-联吡啶、苯酚和脂肪醇作为复合助剂，可获得具有高导电率的光亮银和可焊性，现将该铜基体表面无氰置换镀银技术工艺方法实例介绍如下供研究参考：（611441  351455）

该项目由华炬新产品研究所技术咨询委员会多位专家根据目前国内该领域最新技术推荐的新技术、新产品、新工艺，
包括技术工艺、技术创新、技术配方、方法步骤及实例等方面的推荐，供同仁参考交流，
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